<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?>
<!DOCTYPE wml PUBLIC "-//WAPFORUM//DTD WML 1.1//EN" "http://www.wapforum.org/DTD/wml_1.1.xml">
<wml>
<head><meta forua="true" http-equiv="Cache-Control" content="max-age=0" /></head>
<card title="真空术语" id="card1">
<p> 游客</p><p>
标题:真空术语<br/>
正文:<br/>
真空行业术语在真空行业术语里可以找到关于电弧、电弧管理、CO2 激光、CVD 化学气相沉积技术、掺杂、晶体外延生长、半导体、感应、感应加热、感应器、离子植入、同轴电缆、同轴变压器、电容器、匹配箱、磁控溅镀、低温等离子体、等离子体激活、等离子体聚合、等离子体热处理、高温计、等离子体技术、电源技术等重要概念的解释。电弧 电弧是自发的电弧放电，从而对镀膜质量产生负面影响。 电弧管理 为了应对突然的电弧放电，人们使用了电弧管理系统。通过反应快速的传感器快速、准确地探测到正在产生的电弧，并作出响应。布里兹曼&amp;bull;斯托克巴杰法 也称作垂直拉制法。在封闭杯的坩埚中加热多晶基材，然后以较低的冷却速率使其慢慢冷却。石墨感应器用于传递热量。将坩埚移射频场时，晶体也随之冷却变硬。换个方法，也可以通过降低电源输出功率达到相同效果。CO2 激光 二氧化碳激光是受激的气体激光，波长为 10.6 &amp;mu;m （远红外），广泛用于材料加工工艺。 CVD 化学气相沉积 (CVD) 技术能在各种不同质量的材料表面沉积一层镀膜。由气态物质生成固态的真空镀膜材料，然后以晶态或非晶态的形式沉积在需要镀膜的材料（基材）上。 Czochralski法 也称为坩埚拉制法。将需要处理的材料在一个坩埚中熔化。单晶晶核逐渐靠近浴炉表面的中心，并与其接触。在毛细作用下，液体沿着晶核升高，形成弯月面，产生液体-固体-气体的分界面。晶核然后被慢慢地向上拉伸，从而形成单晶。始终使单晶保持旋转，单晶就生长成晶格。掺杂 在某种材料中有针对性地掺入杂质，通常浓度很小。主要应用于半导体领域的电导率调节。 晶体外延生长 单晶镀膜在相同材料的单晶基材上生长，同时保留晶体结构。 半导体 由于其电导率，是既可视为导体也可视为绝缘体的固体。电导率在很大程度上取决于温度，受到掺杂程度的影响。生产半导体的主要材料为硅。 感应 通过周围磁场随着时间交替变化而在导体中产生电流。 感应加热 感应加热是通过电磁感应来加热金属物件的过程。所有电导性材料均可被感应加热。 感应耦合等离子体 交流电流过线圈，在气体中感应生成电流，电流又使带电粒子升温，并击穿气体产生等离子体。感应线圈不需要再反应腔体内。 感应器 在感应加热过程中用于产生工件所在的电磁场。用交流电来产生电磁场。离子植入 粒子束法：通过轰击基材表面植入高能粒子。常见于微电子领域，用于半导体掺杂和<br/><a href="http://www.zhenkongfa.com/wap.asp?mode=WAP&amp;act=View&amp;id=142&amp;Page=1">[&lt;&lt;]</a><a href="http://www.zhenkongfa.com/wap.asp?mode=WAP&amp;act=View&amp;id=142&amp;Page=1">[[1]]</a><a href="http://www.zhenkongfa.com/wap.asp?mode=WAP&amp;act=View&amp;id=142&amp;Page=2">[2]</a><a href="http://www.zhenkongfa.com/wap.asp?mode=WAP&amp;act=View&amp;id=142&amp;Page=3">[3]</a><a href="http://www.zhenkongfa.com/wap.asp?mode=WAP&amp;act=View&amp;id=142&amp;Page=4">[&gt;&gt;]</a><br/>
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</p>
</card>
</wml>